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PCB Production
KDC는 단층부터 다층 PCB, Rigid-Flexible PCB, FPCB, Metal PCB, Build-up PCB 샘플/양산까지 진행 가능 합니다.
자 재 입 고 수 입 검 사 원 단 재 단 적 충 내 충 검 사
인 쇄 Etching & 검사 D/F 현상 N.C drill 도 금
H.A.L Router & Press 검사 및 출하




Manufacturing Information
게시판 목록
품목 일반제품 표준규격 특수제품 규격 특기사항(고기술)
LAYERS 2~24LAYERS 26~44LAYERS 42High LAYERS
고 다층 기판제조
THICKNESS
4LAYERS		 0.4~3.2mmt(16~126mils) 0.3~0.39mmt 12~15mils
3.3~6.0mmt 130~240mils
6LAYERS 0.6~3.2mmt(24~126mils 0.4~0.59mmt 16~23mils
3.3~6.0mmt 130~240mils		 Max 6mmt 240mils
8LAYERS 0.8~3.2mmt(31~126mils) 0.6~0.79mmt 24~31mils
3.3~6.0mmt 130~240mils
10LAYERS 1.9~3.2mmt(39~126mils) 0.8~0.99mmt 31~39mils
3.3~6.0mmt 130~240mils
LINE WIDTH
& SPACE		 Min. 0.10mm(4mils) Min. 0.055mm 5Line Per Channel
Fine Pattern 실현
Min.Hole Size
(Normal)		 Min. 0.25mmΦ (10mils) 0.2Φ (8mils)
Min.Hole Size
(Micro via)		 Min. 0.10mmΦ (4mils) 0.08~0.09mmΦ (3.15~3.54mils)
Max.PCB Size 450*550mm (18~22inch 600x750mm (23.6x29.5inch) Ultra Large Size
Impedance ±10% 관리 ±5% 관리 50Ω ±5%
75Ω ±5%
100Ω ±5%
Back Plane Board 2~18 Layers 20~42 Layers 20~42 Layers